全球微电子工程公司迈来芯宣布，其位于马来西亚砂拉越州古晋的全球最大晶圆测试基地已圆满落成。此次扩张不仅标志着迈来芯对半导体增长需求的积极响应，也体现公司在亚太地区扩大的影响力和市场覆盖的战略布局。

迈来芯在马来西亚的扩张项目正式落成，这标志着公司35年发展历程中的又一重要里程碑。此次扩张不仅是对全球半导体市场日益增长需求的精准把握，更是对未来十年内预计半导体需求翻番趋势的前瞻布局。迈来芯在古晋的晶圆测试基地配备90台先进的半导体晶圆测试设备，专注于集成电路（IC）的严格测试。作为边缘传感器和驱动器技术的创新先锋，迈来芯不断推动这些关键技术在汽车、可替代出行、可持续世界、机器人和数字健康等前沿领域的应用与发展。扩建工程的完成，将为公司在这些领域的市场份额提供强有力的支撑。

迈来芯在东南亚国家联盟（ASEAN）成员国马来西亚-砂拉越的古晋地区设立其全球领先的晶圆测试基地，这一布局匠心独运，巧妙地坐落于东西方市场的交汇点，不仅紧邻重要供应商晶圆代工厂X-FAB，还构成一项简化物流流程、降低生态足迹的战略性决策。此外古晋具有多元化、多语种的文化氛围和充满创业精神的技能人才而闻名。这一独特的劳动力环境为迈来芯提供丰富的人才资源，进一步提升公司的招聘潜力和创新能力。

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可持续发展，面向未来

这栋全新的四层建筑由国际知名的比利时建筑师Sebastian Mortelmans携手砂拉越本土杰出建筑师团队DNA共同打造，占地4500平方米，将成为迈来芯全球最大晶圆测试基地。这座现代建筑巧妙地融入当地独特的长屋文化元素，配备先进的节能系统，屋顶安装的太阳能装置每月可生成高达30,000千瓦时的清洁能源，最大限度地减少对环境的影响。

迈来芯董事会主席Fran?oise Chombar女士强调可持续发展与面向未来建筑的重要性。她表示：“在迈来芯，我们始终致力于探索更优的解决方案，这份不懈的追求让我们有幸见证这座崭新而美丽的建筑。它不仅是一座建筑，更是迈来芯核心价值观的生动体现——用心创新，牢记人民与地球的未来。我们汲取过往经验中的智慧，将可持续性理念深植于这座建筑的每一个角落。我们为此感到无比自豪。此次扩张不仅是迈来芯对全球半导体解决方案日益增长需求的积极响应，更是我们对亚洲客户持续承诺的坚实步伐。”

展望未来，迈来芯古晋新设施的设计灵感汲取自古老的长屋智慧，并巧妙融入对未来扩展的考量，确保建筑的高度适应性和可扩展性，以灵活应对行业需求的不断增长。这将促进在古晋的研发活动，推动公司在创新和技术进步方面迈出更大步伐。

马来西亚的重要性

为扩大迈来芯在亚太市场的影响力，马来西亚在地理上、文化上和经济上都是一个理想选择。砂拉越州地方政府和马来西亚联邦政府都积极支持发展半导体生态系统的举措。

马来西亚投资、贸易与工业部（MITI）部长东姑拿督Utama Zafrul Aziz表示：“迈来芯在砂拉越开设的全球最大晶圆测试设施，不仅反映马来西亚在投资项目执行上的强劲力度，还进一步提升马来西亚在全球半导体供应链中的地位。迈来芯对马来西亚技术进步的贡献，预计将带来深远的社会经济效应，这些正面影响将惠及本地商业和社区，为马来西亚《2030年新工业总体规划》中提出的更具包容性和基础广泛的增长做出贡献。”

砂拉越国际贸易、工业和投资部（MINTRED）补充说:“迈来芯在砂拉越古晋Sama Jaya高科技园区的投资是正确的选择。由于政治稳定，砂拉越对商业友好，欢迎能够创造互利的投资。砂拉越政府一直非常支持国内外投资者。它是马来西亚最受欢迎的投资目的地之一。砂拉越拥有许多企业成长和繁荣的比较优势，例如战略位置，绿色能源的可用性，优秀的人才和适合工业活动的土地。”

马来西亚投资发展局（MIDA）首席执行官Sikh Shamsul Ibrahim Sikh Abdul Majid先生对迈来芯新落成的设施发表了评论，他表示:“该设施凸显了MIDA与国际投资者提供无缝支持和合作方面的重要作用。我们旨在为技术发展和可持续发展创造有利的环境，通过提供全面的援助，确保企业能够便捷获得必要的资源，并精简符合我们国家愿景的行政程序。我们承诺积极推动迈来芯融入我们的生态系统，确保他们得到蓬勃发展所需的支持，并在推动马来西亚技术领域的发展中发挥重要作用。”

展望未来：创新与增长

在砂拉越州总理阁下的莅临与迈来芯董事会主席Fran?oise Chombar女士的见证下，今天开业典礼盛事不仅是对迈来芯在古晋实现快速扩张历程的庆祝，更是对每一位幕后英雄——所有为迈来芯成长贡献力量的同仁，以及砂拉越当地与马来西亚联邦当局深表感激的温情表达。

迈来芯积极寻求与顶尖大学及多方合作伙伴的紧密合作，以激发区域创新活力，加速经济增长在65W~150W 输出功率范围应用下，CrM PFC + QR Flyback 拓朴是非常普遍被选用的架构，在小型化集成线路趋势下，QR combo 控制芯片应运而生。 另外对于消费型电子产品，不仅能效需要符合法规的要求，其待机损耗也是相当重要的评判指标。 SO20封装不仅整合了PFC 与 QR 控制器的功能，也整合了高压启动与X2 cap 放电机制， 当然IC也必须考量到绝缘空脚距离以致于有些脚位的功能是复合性的，就像HV/X2， BO/X2， PCS/PZCD… 在这之中尤其是以小信号检测PCS/PZCD比较敏感，避免用户在应注意而未注意情况下进行不恰当的PCB布局设计，产生异常动作保护触发的现象，以下就为大家介绍NCP1937相关的应用经验与注意事项。

NCP1937集成了功率因数修正 （PFC） 和准谐振（QR）反激式控制器，旨在用于电源适配器并实现高能效、紧凑型开关电源，例如： PD快充、工业通信电源、电动工具快充等方案。 这是一款采用混合数字内核架构的AC-DC器件，能够提供更高能效、增强灵活性及简化系统设计应用。 该 PFC 级以最大频率箝位在临界导通模式 （CrM） 下运行时表现出接近1的功率因子。 该电路结合了构建一个坚固紧凑的 PFC 级所需的所有必要功能，同时最大限度地减少外部器件的数量。 准谐振电流模式反激级具有专有的谷值锁定电路，确保稳定的谷值开关。 该系统工作到第四个谷值并切换到一个频率折返模式，最小频率箝位超出第4阶谷以消除可听噪声。 跳周期模式操作允许在轻负载条件下具有出色的效率，同时待机功耗非常低。

电流路径和接地点对噪声的影响

在任何电源转换器中，PCB 布局和布线需要考虑尽量减少噪声的产生和确保稳定运转。 作为组合IC，NCP1937控制两个可变开关频率转换器而且彼此独立运行。 事实上，PFC 部分栅极驱动器和 QR 部分栅极驱动器可以在任意点开启和关闭。 因此有必要特别关注当前的电流路径和接地点，以避免噪声在两个转换器之间的相互作用。 在为NCP1937布置PCB之前，建议区别并注释各种接地点（如图1所示）。 下面的表 1说明了不同电流路径的接地点，并表示为 PGNDx。 同时，为了区别模拟或信号接地点，将其表示为 AGNDx。 星形接地在业界众所周知，是很好的实践布局方式。 图2是NCP1937的应用线路在初级侧星形接地配置的范例。

以下是针对初级侧电流路径的PCB布局以及接地点的说明：
一)分别提供单独的路径给PFC和反激式转换器的开关电流。 从图1可知，PGND3 到PGND4 的电流路径（PFC电流路径）和 PGND4 到 PGND5 的电流路径（反激式转换器电流路径）是完全隔开，有各自的电流回路。 这将避免开关电流和栅极来自两个转换器的驱动电流重叠。
二)PGND6 和 PGND4 之间的路径可以改善的浪涌（surge）的耐受度。 建议使用单独的走线以及足够的线宽，将PGND6接回PGND4。
三)建议PGND4 和PGND5 之间的接线尽可能越短越好。
四)PGND4 将是整个模拟信号地的星形连接中心点。 连接PGND4 和 AGND 1 之间应尽可能短且尽可能宽。
五)PGND1、PGND2、PGND3 之间可以是连续路径，即不需要隔离这些路径。

针对初级侧模拟信号的PCB布局以及接地点的说明：
一)AGND1 是 模拟信号接地端的星形中心点。 AGND2和AGND3应在该点相交。
二)AGND3 來自 PFC 扼流圈辅助绕组，应单独连接至AGND1。
三)AGND2 应单独连接至AGND1。步伐。作为这一战略的重要组成部分，2023年公司特别推出“当地先锋人才计划”，该计划与知名大学和砂拉越微电子设计中心（SMD）——一个专注于研发领域的政府机构携手合作。

随着盛大开幕仪式的圆满举行，迈来芯再次展现坚定不移的增长与创新战略。公司首席执行官Marc Biron先生表示：“此次7000万欧元的投资不仅是迈来芯雄心壮志的璀璨展现，更是对未来增长潜力的坚定承诺。在迈来芯，我们始终致力于站在创新的最前沿，此次新设施的启用，更为我们服务全球市场提供强有力的支撑。”