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创新产品 MPPS-4000-270，这是一款紧凑轻便的高输出电压可编程电源，专为军事领域使用而设计。该设备可接受 360-528 Vrms L-L 的三相输入，能够提供25~400 Vdc的输出电压，全功率可在175~400 Vdc 之间使用。作为一项安全措施，它配备了用户可编程的限流模式，在该模式下可以无限期运行，并且可以在 0.2 ~ 24A 之间设置。MPPS是各种应用的理想选择，包括为脉冲负载、高容性负载和电池充电供电。
harting小尺寸FPGA产品中再添一款逻辑优化的全新莱迪思Certus-NX FPGA器件。新产品包括两款新器件，即Certus-NX-28和Certus-NX-09，拥有多种封装选项，可提供行业领先的低功耗、小尺寸和可靠性以及灵活的迁移选项。这些器件旨在加速广泛的通信、计算、工业和汽车应用。
作为一款多网络制式的智能模组，SC200P系列支持 LTE Cat 4，下行速率可达150 Mbps，另还可实现2.4 & 5 GHz双频Wi-Fi及蓝牙短距离无线通信的全面覆盖，增强终端连接性能和灵活度，满足不同行业终端应用对高性能网络的需求。此外，其还支持 MIMO（多输入多输出技术），在接收端可以使用多个接收天线，使信号通过接收端的多个天线进行接收，从而增加速度、降低误码率、改善通信质量。

　　因此，基于FLM163D和FLM263D的ACK SDK for Matter方案，将从很大程度上满足家居生态实现统一、简便连接更多设备的目的。除亚马逊Alexa平台外，基于Matter规范，该系列模组同时还与谷歌、三星、苹果等各大智能家居平台兼容，进一步提高行业的互联互通标准。
此外，AIR-150 还提供全面的 AI 软件支持，包括研华 Edge AI SDK，这是一个快速 AI 开发工具包，与 HailoRT Runtime SDK 无缝集成，便于部署。为了解决客户的开发痛点，AIR-150 配备了数据流编译器（Dataflow Compiler）和 TAPPAS，前者是在平台间快速转换各种 AI 模型的实用工具包，后者提供了多个预训练示例，包括多流物体检测、距离分割、分类、姿态估计等。
　　这款新型线性放大器具有200 kHz至135 GHz的宽带频率响应，带宽为-6 dB，可以将140 Gbaud PAM4信号放大2.0 Vpp。+15.5dB的高增益放大和从正确定时开始300fs的低抖动波动，支持在传输过程中衰减的输入信号的高质量放大。
　　对此，通过利用基于村田特有的陶瓷及电极材料微粒化和均匀化的薄层成型技术以及高精度叠层技术，村田开发出尺寸为0.4mm×0.2mm的超小型低损耗片状多层陶瓷电容器，能保证在150℃的温度下工作、额定电压为100V。与村田之前的产品（0603M尺寸）相比，成功地实现了小型化，将贴装面积缩减了约35%，体积缩小了约55%。由此为无线通信模块的小型化做出了贡献。此外，产品小型化还有助于减少材料和生产过程中的能源消耗。
　　三星计划通过向移动处理器生产商，和移动设备制造商供应0.65mm的LPDDR5X DRAM芯片，继续扩大低功耗DRAM的市场。随着市场对高性能、高密度且封装尺寸更小的移动存储解决方案的需求持续增长，三星计划开发6层24GB和8层32GB的模组，为未来设备打造超薄的LPDDR DRAM封装。

　　SIM和嵌入式SIM (eSIM) 解决方案不仅确保了蜂窝连接的安全性，还可保证其无缝部署，极大地优化了用户的日常体验。无论是消费产品、M2M和工业应用（包括资产跟踪和智能表计），还是车载紧急呼叫 (eCall) 等汽车级解决方案，SIM和eSIM都极大地简化了设备监控，为各行各业的数字化转型提供了有力支持。
hartingSFH 4726AS提供高效的红外光源，其辐射强度可达224mW/sr至450mW/sr，同时保持较低的热阻（9K/W），确保设备的高性能和可靠性。此外，该产品针对高亮度直流电运行进行优化，正向电压在2.8V至3.2V之间，保证在不同应用环境下的稳定性和效率。
HL8545 需要外部接地二极管来防止电池反向电流从地流向电池，而 HL8545G 整合了防反二极管，不需要外部器件。
得益于双堆叠发射器技术和透明硅树脂封装，OSLON Black系列的SFH 4726AS实现小尺寸、高功率、高效率和优化的热管理，有效减小散热设计的压力；
　　 采用3.75×3.75mm的透明硅树脂封装，内置1mm2堆叠红外芯片，单颗光功率可达2W以上，为手持扫描仪这样小巧空间的应用提供更多光源设计空间。