jst日本

　　凭借在芯片封装领域丰富的技术经验，三星可提供超薄的LPDDR5X DRAM封装，使移动设备内有多余的空间，促进空气流动。散热控制能力因此得到提升，这一属性对于像端侧人工智能类具有复杂功能的高性能应用尤为关键。
jst日本　　除了推出多款高性能RISC-V CPU IP外，赛昉科技也是国内一致性片内网络（NoC）IP的先行者。2023年，赛昉科技先后推出首款商业级一致性NoC IP——昉·星链-500（StarLink-500），以及首款国产Mesh架构一致性NoC IP——昉·星链-700（StarLink-700）。
　　近年来，传统燃油汽车中的电子子系统越来越多，以实现信息、通讯和导航等目的。所有此类子系统都会生成兆赫兹（MHz）级高频噪声。电动汽车虽然也集成了所有此类电子子系统，但电动汽车已不再使用内燃机，取而代之的是在千赫兹范围内产生较低频噪声的电动机和逆变器。

　　常规的家用物联网摄像头只能在检测到运动或特定事件发生时才会启动录像或通知用户，因此无法满足用户随时了解家中情况的安全需求。
　　依托独特的DIP-5封装设计，NSM2311实现了6.9mm的爬电距离，确保了出色的电气隔离效果，同时满足UL标准的5000Vrms 的耐受隔离耐压，显示出强大的耐压能力。此外，1358Vdc的基本绝缘工作电压、672Vdc的加强绝缘工作电压能力，进一步强化了NSM2311在高电压环境下的稳定性和安全性。
jst日本TO-247PLUS-4-HCC封装的全新CoolSiC MOSFET 2000 V。这款产品不仅能够满足设计人员对更高功率密度的需求，而且即使面对严格的高电压和开关频率要求，也不会降低系统可靠性。CoolSiC MOSFET具有更高的直流母线电压，可在不增加电流的情况下提高功率。
内置256位AES硬件加密密码保护功能，让您安全可靠地保存珍贵资料。西数My Passport移动硬盘系列产品有多种颜色可供选择，迎合了不同用户的个性化风格。
PIC64系列支持需要实时和应用级处理的广泛市场，使Microchip成为MPU领域的单一供应商解决方案提供商。PIC64GX MPU是即将发布的新产品系列中的首款产品，可支持工业、汽车、通信、物联网、航空航天和国防领域的智能边缘设计。

　　碳化硅二极管典型应用包括FBPS和LLC转换器AC/DC功率因数校正（PFC）和 DC/DC超高频输出整流，适用于光伏逆变器、储能系统、工业驱动器和工具、数据中心等。这些严苛的应用环境中，器件工作温度可达+175°C，正向额定浪涌电流保护能力高达260 A。此外，D2PAK 2L封装二极管采用高CTI ? 600的塑封料，确保电压升高时优异的绝缘性能。
jst日本双板参考设计为汽车充电器模块制造商提供了灵活性和可编程性，以优化MPP功率损耗核算（MPLA）和基于Q的异物侦测（Q-FOD），并限度地缩短时间。它还可以无缝集成到汽车环境。汽车级设计和全方位的软硬件支持有助于我们的客户优化终端解决方案，缩短产品上市。
　　RDSon是SiC MOSFET的一个关键性能参数，因为它会影响传导功率损耗。然而，许多制造商只关注标称值，而忽略了一个事实，即随着设备工作温度的升高，RDSon相比室温下的标称值可能会增加100%以上，从而造成相当大的传导损耗。
　　与奇景共同开发的T2000内建了由元太科技开发的手写运算处理单元（Handwriting Process Unit），与触控控制器紧密互动，无需透过系统单芯片（SoC），即可支持电子纸笔记本的手写应用。此一创新设计降低了开发复杂度，并加速画面感应回馈速度。