安费诺连接器
在表面贴装封装中，H2PAK-2（2 引线）和 H2PAK-7（7 引线）适用于有散热基板的底部散热 阅读更多…
DGH 类型的工作电压高达 8.1V（-40 至 +65°C），330mF 版本的尺寸为 25 阅读更多…
这不仅大大地提升了测试环境的空间利用率和工作效率，还意味着在成本控制和设备投资上的显著优势。用户就如 阅读更多…
针对该课题，ROHM开发出融合了模拟和数字各自优势的LogiCoA电源解决方案。利用高性能且低功耗的 阅读更多…
Microchip执行官兼总裁Ganesh Moorthy表示：“Microchip是8 位、1 阅读更多…
近年来在跟踪器市场上，物联网设备被用来监控家畜和人员活动。但是在户外使用时，由于Wi-Fi及Bl 阅读更多…
电子纸为产业中节能的显示技术之一，仅在更换画面时耗电。在电子纸系统中，少量的耗电则来自于芯片。 奇 阅读更多…
GL7004的分辨率为4096 (H) x 4 (V)，为用户提供黑白和彩色两种版本，彩色版本芯 阅读更多…
凭借在芯片封装领域丰富的技术经验，三星可提供超薄的LPDDR5X DRAM封装，使移动设备内有多 阅读更多…
面向高端层级，第三代高通S5音频平台及其全新架构将有助于推动开发者创新，打造更佳音频体验。与前代 阅读更多…